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CL31A106KBHNNNE

Power Amplifier Module for LTE and 5G

TheAFSC5G37E38isafullyintegratedDohertypoweramplifiermodule designedforwirelessinfrastructureapplicationsthatdemandhigh performanceinthesmallestfootprint.IdealforapplicationsinmassiveMIMO systems,outdoorsmallcellsandlowpowerremoteradioheads.The field--proven

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

CL31A106KBHNNNE

Samsung electro-mechanics

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

CL31A106KBHNNNE

Power Amplifier Module for LTE and 5G

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

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Power Amplifier Module for LTE and 5G

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CL31A106KBHNNNE

包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：1206（3216 公制） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 10UF 50V X5R 1206

Samsung Electro-Mechanics

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CL31A106KBHNNNE

包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：1206（3216 公制） 類別：電容器 陶瓷電容器 描述：CAP CER 10UF 50V X5R 1206

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

CL31A106KOCLNNC

MultiLayerCeramicCapacitor(MLCC)

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CL31A106KBHNNNE

  • 制造商：

    Samsung Electro-Mechanics

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CL

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    50V

  • 溫度系數(shù)：

    X5R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 85°C

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    1206（3216 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.071"（1.80mm）

  • 描述：

    CAP CER 10UF 50V X5R 1206

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
SAMSUNG/三星
2020+
原廠原裝正品
8000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
 詢價
SAMSUNG/三星
2021+
原廠原封裝
93628
原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 假一罰百
 詢價
SAMSUNG
21+
20000
1206 [3216-18 (mm)]
 詢價
Samsung
21+
6000
全新、原裝
 詢價
SAMSUNG/三星
21+
10560
十年專營,原裝現(xiàn)貨,假一賠十
 詢價
SAMSUNG
23+
3216
8900
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
 詢價
SAMSUNG
2022+
1206
685000
一站配單原裝現(xiàn)貨
 詢價
SAMSUNG(三星)
23+
N/A
589610
新到現(xiàn)貨 原廠一手貨源 價格秒殺代理!
 詢價
SAMSUNG(三星)
2023+
1206
4550
全新原裝正品
 詢價
SAMSUNG
20+
SMD
2425
全新、原裝
 詢價
更多CL31A106KBHNNNE供應(yīng)商 更新時間2024-10-30 22:30:00

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