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CLE400F中文資料Clairex數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

CLE400F
廠商型號(hào)

CLE400F

功能描述

Four leaded Multiple Emitter Chip Surface Mount Package

文件大小

115.11 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Clairex Technologies, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Clairex

中文名稱

Clairex Technologies, Inc官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-12-22 23:00:00

CLE400F規(guī)格書詳情

description

The CLE400F can contain three 850 nm IRED chips which feature double/double heterojunction (DDH) construction for increased quantum efficiency and reliability. This device is one example of a very broad line of devices made possible by four leaded package configuration. One to three chips can be attached. Multiple chip devices can be series or parallel connected.

features

? ±70° emission angle

? wide variety of chip combinations

? wide variety of lenses and apertures

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    CLE400F

  • 制造商:

    CLAIREX

  • 制造商全稱:

    CLAIREX

  • 功能描述:

    Four leaded Multiple Emitter Chip Surface Mount Package

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Littelfuse/IXYS
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