CM100BU-12H_MITSUBISHI/三菱電機_IGBT MOD H-BRDG 600V 100A U SER深圳珩瑞科技

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  • 廠家型號:

    CM100BU-12H

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    MITSUBISHI/三菱電機

  • 庫存數(shù)量:

    1052

  • 產(chǎn)品封裝:

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號:

    19+20+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-11-18 11:18:00

  • 詳細信息
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原廠料號:CM100BU-12H品牌:MITSUBISH

全新原裝房間現(xiàn)貨 可長期供貨

  • 芯片型號:

    CM100BU-12H

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    MITSUBISHI【三菱電機】詳情

  • 廠商全稱:

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 中文名稱:

    三菱電機半導(dǎo)體(Mitsubishi Electric Semiconductor)

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    4 頁

  • 文件大?。?/span>

    47.54 kb

  • 資料說明:

    HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號:

    CM100BU-12H

  • 功能描述:

    IGBT MOD H-BRDG 600V 100A U SER

  • RoHS:

  • 類別:

    半導(dǎo)體模塊 >> IGBT

  • 系列:

    IGBTMOD™

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    10

  • 系列:

    GenX3™ IGBT

  • 類型:

    PT

  • 配置:

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿(最大):

    600V Vge,

  • Ic時的最大Vce(開):

    1.4V @ 15V,100A 電流 -

  • 集電極(Ic)(最大):

    430A 電流 -

  • 集電極截止(最大):

    100µA Vce

  • 時的輸入電容(Cies):

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大:

    1000W

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn) NTC

  • 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SOT-227-4,miniBLOC

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝:

    SOT-227B

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市珩瑞科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    李小姐

  • 手機:

    18898790342

  • 詢價:
  • 電話:

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  • 傳真:

    0755-82578309

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強北街道華勻大廈2棟517室