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CM300 分立半導體產品晶體管 - IGBT - 模塊 HUAWEI

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1+
  • 廠家型號：

    CM300

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    HUAWEI

  • 庫存數(shù)量：

    820

  • 產品封裝：

    GPRS模塊

  • 生產批號：

    20+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-5 10:36:00

  • 詳細信息
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原廠料號：CM300品牌：HUAWEI

進口原裝現(xiàn)貨,假一賠十

  • 芯片型號：

    CM300

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    CAMPBELL詳情

  • 廠商全稱：

    Campbell Scientific United Kingdom

  • 內容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    291.66 kb

  • 資料說明：

    Hydrological Services Tipping Bucket Rain Gages

產品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    CM300DX-24A

  • 制造商：

    Powerex Inc.

  • 類別：

    分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列：

    IGBTMOD?

  • 包裝：

    盒

  • 配置：

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    2.6V @ 15V，300A

  • 輸入：

    標準

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1200V 300A 1890W

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13534030369

  • 詢價：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿廣場B座22F

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