CM300DU-12F_MITSUBISHI/三菱電機_IGBT MOD DUAL 600V 300A F SER豪邁興二部

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  • 廠家型號:

    CM300DU-12F

  • 產(chǎn)品分類:

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    MITSUBISHI/三菱電機

  • 庫存數(shù)量:

    5650

  • 產(chǎn)品封裝:

    300A/600V/IG

  • 生產(chǎn)批號:

    2339+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2024-12-27 15:13:00

  • 詳細信息
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原廠料號:CM300DU-12F品牌:MITSUBISHI

公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價出售!強勢庫存!

  • 芯片型號:

    CM300DU-12F

  • 規(guī)格書:

    下載

  • 企業(yè)簡稱:

    MITSUBISHI【三菱電機】詳情

  • 廠商全稱:

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 中文名稱:

    三菱電機株式會社

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    4 頁

  • 文件大?。?/span>

    74.93 kb

  • 資料說明:

    HIGH POWER SWITCHING USE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號:

    CM300DU-12F

  • 功能描述:

    IGBT MOD DUAL 600V 300A F SER

  • RoHS:

  • 類別:

    半導體模塊 >> IGBT

  • 系列:

    IGBTMOD™

  • 標準包裝:

    10

  • 系列:

    GenX3™ IGBT

  • 類型:

    PT

  • 配置:

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿(最大):

    600V Vge,

  • Ic時的最大Vce(開):

    1.4V @ 15V,100A 電流 -

  • 集電極(Ic)(最大):

    430A 電流 -

  • 集電極截止(最大):

    100µA Vce

  • 時的輸入電容(Cies):

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大:

    1000W

  • 輸入:

    標準 NTC

  • 熱敏電阻:

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    SOT-227-4,miniBLOC

  • 供應商設備封裝:

    SOT-227B

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市豪邁興電子有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    李小姐/李先生/陳先生/豪邁興只有原裝!假一罰百!

  • 手機:

    13528737027

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-82704952/0755-28227524/0755-89202071

  • 傳真:

    0755-28227524

  • 地址:

    公司:深圳市福田區(qū)華強北都會大廈B座17層17I | 柜臺:深圳市華強北新亞洲電子二期N1B166