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CM300DX-12A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CM300DX-12A
廠商型號(hào)

CM300DX-12A

參數(shù)屬性

CM300DX-12A 封裝/外殼為模塊;包裝為盒;類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 600V 300A 960W

功能描述

IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE

文件大小

210.02 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

7 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Mitsubishi Electric Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Mitsubishi三菱電機(jī)

中文名稱(chēng)

三菱電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-27 17:52:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CM300DX-12A

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    IGBTMOD?

  • 包裝:

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.1V @ 15V,300A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類(lèi)型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 600V 300A 960W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MIT
原廠封裝
1000
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
詢價(jià)
MITSUBISH
21+
MODULE
3
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
MINI
24+
SMD其他電子元
17
一級(jí)代理全新原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
MIT
17+PBF
DIP
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
MITSUBISHI/三菱
1950+
980
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
詢價(jià)
MITSUBISH
22+
MODULE
2985
只做原裝自家現(xiàn)貨供應(yīng)!
詢價(jià)
PowerexInc
24+
50
詢價(jià)
MITSUBISHI
24+
IGBT
2158
公司大量全新正品 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)
PowerexInc
23+
IGBTMODDUAL600V300ANXSER
1690
專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價(jià)
POWEREXINC
15
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)