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CP701

SmallSignalTransistorsPNP-HighVoltageTransistorChip

PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize26x26MILS DieThickness9.0MILS BaseBondingPadArea6.1x4.9MILS EmitterBondingPadArea5.2x5.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000? BackSideMetalizationAu-18,000?

CentralCentral Semiconductor Corp

美國中央半導體

CTS701

0.6AMOSFET/IGBTGateDriverOptocoupler

CTMICRO

CT Micro International Corporation

DAC701

Monolithic16-BitDIGITAL-TO-ANALOGCONVERTERS

BURR-BROWN

Burr-Brown (TI)

DAC701

Monolithic16-BitDIGITAL-TO-ANALOGCONVERTERS

TITexas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

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德州儀器美國德州儀器公司

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更多CMK-701供應商 更新時間2025-1-24 14:57:00

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