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CP1062-268P_風(fēng)扇熱管理 熱-熱電、Peltier模塊-CUID

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原廠料號：CP1062-268P品牌：CUI Devices

資料說明：PELTIER, 6.2 X 6.2 X 2.9 MM, 1 A

CP1062-268P是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的CP1062-268P熱 - 熱電、Peltier 模塊熱電模塊或 Peltier 模塊是旨在利用 Peltier 效應(yīng)進行熱傳遞的器件。當(dāng)電流流過兩塊陶瓷基板之間的結(jié)合點時，結(jié)合點的一側(cè)產(chǎn)生熱量，另一側(cè)吸收熱量。建議在模塊的熱側(cè)安裝散熱器。特征參數(shù)包括不同 Th 時的 Qmax、不同 Th 時的 Delta Tmax、最大電流、最大電壓、電阻和工作溫度。

  • 芯片型號：

    cp1062-268p

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    PELTIER, 6.2 X 6.2 X 2.9 MM, 1 A

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    CP1062-268P

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊

  • 系列：

    CP10-M

  • 包裝：

    散裝

  • 大小 / 尺寸：

    方形 - 6.20mm 長 x 6.20mm 寬

  • 不同 Th 時 Qmax：

    0.9W @ 27°C

  • 不同 Th 時 Delta Tmax：

    70°C @ 27°C

  • 高度：

    2.90mm

  • 工作溫度：

    150°C

  • 特性：

    引線，非密封

  • 描述：

    PELTIER, 6.2 X 6.2 X 2.9 MM, 1 A

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