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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-TGLOBAL

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原廠料號(hào)：CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3品牌：t-Global Technology

資料說明：THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生產(chǎn)封裝的CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    cp23-to220-21.5-11.4-5.8-0.3

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TGLOBAL詳情

  • 廠商全稱：

    T-Global Technology

  • 資料說明：

    THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3

  • 制造商：

    t-Global Technology

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    THINC

  • 包裝：

    袋

  • 應(yīng)用：

    TO-220

  • 類型：

    熱界面蓋

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    21.50mm x 11.40mm x 5.80mm

  • 厚度：

    0.0120"（0.305mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    1.9W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
2020+
QFP
4500
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
 詢價(jià)
24+
QFP
20000
全新原廠原裝，進(jìn)口正品現(xiàn)貨，正規(guī)渠道可含稅！！
 詢價(jià)
23+
QFP
5000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
23+
QFP
5000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
原廠
2022+
N/A
385000
專營(yíng)現(xiàn)貨庫(kù)存,十五年優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
 詢價(jià)
ProTek
2019+PBHF
SOT-163
7318
向鴻代理渠道,有現(xiàn)貨常備料,優(yōu)勢(shì)料
 詢價(jià)
PROTEK
24+
SOT-163
900000
原裝進(jìn)口特價(jià)
 詢價(jià)
SILICON
2019+/2020+
QFN48
7500
原裝正品現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢價(jià)
SILICON LABS(芯科)
23+
N/A
20000
詢價(jià)
SILICON
24+
QFN
990000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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