CP317V中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP317V規(guī)格書詳情
Small Signal Transistor
NPN - RF Transistor Chip
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 14.5 x 14.5 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 18,000?
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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NXP |
2016+ |
DIP |
3000 |
只做原裝,假一罰十,公司可開17%增值稅發(fā)票! |
詢價 | ||
CHIPHOM |
2020+ |
QFN |
80000 |
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增 |
詢價 | ||
CHIPHOMER |
2016+ |
QFN |
6523 |
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十! |
詢價 | ||
PHILIPS |
23+ |
DIP20 |
12300 |
詢價 | |||
PHILIPS |
24+ |
SMD20 |
33 |
詢價 | |||
cvilux |
08+ |
250 |
公司優(yōu)勢庫存 熱賣中! |
詢價 | |||
PHI |
24+ |
DIP |
65200 |
一級代理/放心采購 |
詢價 | ||
CP |
23+ |
WIFI |
6500 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
PHI |
23+ |
SOP20 |
7000 |
詢價 | |||
PHILIPS/飛利浦 |
2021+ |
SOP20 |
100500 |
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨 |
詢價 |