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CP317V中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CP317V
廠商型號

CP317V

功能描述

NPN - RF Transistor Chip

文件大小

450.73 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡稱

Central

中文名稱

美國中央半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-19 22:58:00

CP317V規(guī)格書詳情

Small Signal Transistor

NPN - RF Transistor Chip

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 14.5 x 14.5 MILS

Die Thickness 7.1 MILS

Base Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS

Emitter Bonding Pad Area 2.4 x 2.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Au - 18,000?

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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