CP324中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠商型號(hào) |
CP324 |
| 功能描述 | Small Signal MOSFET Transistor N- Channel Enhancement-Mode Transistor Chip |
| 文件大小 |
200.18 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Central Semiconductor Corp |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Central |
| 中文名稱(chēng) | 美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-12-28 17:02:00 |
CP324規(guī)格書(shū)詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 21.65 x 21.65 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Gate Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Source Bonding Pad Area 5.9 x 13.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
CP324
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全稱(chēng)：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Small Signal MOSFET Transistor N- Channel Enhancement-Mode Transistor Chip
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
6000 |
原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
24+ |
QFP |
35400 |
全新原裝現(xiàn)貨/假一罰百! |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤(pán) 更多數(shù)量 |
詢(xún)價(jià) | ||||
NXP |
22+ |
HVQFN32 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) | ||
N/A |
專(zhuān)業(yè)模塊 |
MODULE |
8513 |
模塊原裝主營(yíng)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
24+ |
QFP |
5000 |
NXP一級(jí)代理商原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
PHILIPS/飛利浦 |
24+ |
TSSOP-20 |
4500 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
1706+ |
? |
8450 |
只做原裝進(jìn)口,假一罰十 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
24+ |
N/A |
6000 |
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品 |
詢(xún)價(jià) | ||
NXP |
2023+ |
TSSOP14 |
8700 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) |
