CP324中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
CP324規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 21.65 x 21.65 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Gate Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS
Source Bonding Pad Area 5.9 x 13.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào)：
CP324
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全稱：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Small Signal MOSFET Transistor N- Channel Enhancement-Mode Transistor Chip
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIPS |
23+ |
原裝正品現(xiàn)貨 |
10000 |
TSSOP |
詢價(jià) | ||
NXP |
2023+ |
QFP |
80000 |
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||
NXP |
24+ |
QFP |
35400 |
全新原裝現(xiàn)貨/假一罰百! |
詢價(jià) | ||
臺(tái)灣寶工 |
21+ |
NA |
4600 |
中國航天工業(yè)部戰(zhàn)略合作伙伴行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 |
詢價(jià) | ||
PHILIPS |
23+ |
TSSOP |
102 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價(jià) | ||
PHILIPS/飛利浦 |
23+ |
TSSOP-20 |
10000 |
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種 |
詢價(jià) | ||
NXP/恩智浦 |
22+ |
QFP100 |
3000 |
進(jìn)口原裝 假一罰十 現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA |
20094 |
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持 |
詢價(jià) | ||
PHILIPS |
589220 |
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤 更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||||
NXP |
22+ |
HVQFN32 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) |
