CP354X中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP354X規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 21.7 x 21.7 MILS
Die Thickness 5.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 4.7 x 4.7 MILS
Source Bonding Pad Area 4.7 x 10.2 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 37,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK |
DIP |
6688 |
15 |
現(xiàn)貨庫存 |
詢價 | ||
CHIPHOMER |
13+ |
SOT23 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨價格有優(yōu)勢量大可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
NA/ |
5088 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
TDK |
2016+ |
DIP |
6528 |
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨!假一賠十! |
詢價 | ||
TDK |
24+ |
模塊 |
3500 |
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票 |
詢價 | ||
SOT-153 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微專業(yè)只做正品,假一罰百! |
詢價 | ||
CHIPHOMER |
19+ |
SOT |
1200 |
進口原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TDK |
23+ |
DIP |
8560 |
受權(quán)代理!全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣! |
詢價 | ||
TDK |
23+ |
模塊 |
360 |
全新原裝正品,量大可訂貨!可開17%增值票!價格優(yōu)勢! |
詢價 | ||
TDK |
24+ |
5 |
詢價 |