CP566中文資料Central數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
CP566規(guī)格書(shū)詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 31.5 x 31.5 MILS
Die Thickness 11 MILS
Base Bonding Pad Area 7.8 x 6.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 8.0 x 5.3 MILS
Top Side Metalization Al - 12,000?
Back Side Metalization Au - 10,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
CP566
- 制造商:
CENTRAL
- 制造商全稱:
Central Semiconductor Corp
- 功能描述:
Small Signal Transistor PNP - Silicon Chopper Transistor Chip
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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CYPRESS |
23+ |
DIP/18 |
7000 |
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詢價(jià) | ||
CYPRESS |
24+ |
SOP |
383 |
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CYPRESS |
428 |
DIP16 |
1805 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
DIP18 |
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CYPRESS |
21+ |
DIP16 |
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原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
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CYPRESS |
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CYPRESS |
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