CP630中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP630規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 80 x 80 MILS
Die Thickness 8.0 MILS
Base Bonding Pad Area 18 x 27 MILS
Emitter Bonding Pad Area 34 x 34 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Ti/Pd/Ag - 20,000?
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/賽普拉斯 |
21+ |
QFN |
9850 |
只做原裝正品假一賠十!正規(guī)渠道訂貨! |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
13+ |
PLAT |
880000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
QFN |
20000 |
原裝現(xiàn)貨,實單支持 |
詢價 | ||
CYPRESS |
2138+ |
原廠標準封裝 |
8960 |
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
NA/ |
3696 |
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
CYP |
24+ |
QFN-32P |
1000 |
詢價 | |||
CY |
24+ |
QFN |
6980 |
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票 |
詢價 | ||
IPI |
新 |
104 |
全新原裝 貨期兩周 |
詢價 | |||
CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
N/A |
98900 |
原廠原裝正品現(xiàn)貨!! |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
24+ |
PLAT |
1000 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價 |
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