CP704V中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
CP704V規(guī)格書詳情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 22 x 22 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 3.7 x 3.7 MILS
Emitter Bonding Pad Area 4.2 x 4.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000?
Back Side Metalization Au - 18,000?
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(賽普拉斯) |
23+ |
6000 |
誠信服務(wù)，絕對原裝原盤 |
詢價 | |||
Amphenol RF |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
CY |
NA |
68900 |
原包原標簽100%進口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價 | |||
CYPRESS |
22+ |
QFN |
8000 |
原裝正品支持實單 |
詢價 | ||
AMPHENOL/安費諾 |
2420+ |
/ |
273494 |
一級代理,原裝正品! |
詢價 | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
QFN |
20000 |
原裝現(xiàn)貨,實單支持 |
詢價 | ||
CYPRESS |
23+ |
QFN |
7000 |
詢價 | |||
CENTRAL |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進口原裝 終端工廠免費送樣 |
詢價 | ||
Central Semi |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨立分銷 |
詢價 | ||
CYPRESS |
919 |
QFN |
2500 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 |
