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CP709中文資料Central數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CP709
廠商型號

CP709

功能描述

Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip

文件大小

216.99 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡稱

Central

中文名稱

美國中央半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-23 20:00:00

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CP709規(guī)格書詳情

PROCESS DETAILS

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Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 41.3 x 41.3 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 9.5 x 9.2 MILS

Emitter Bonding Pad Area 12.8 x 10.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Au - 18,000?

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    CP709

  • 制造商:

    CENTRAL

  • 制造商全稱:

    Central Semiconductor Corp

  • 功能描述:

    Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
CYPRESS/賽普拉斯
23+
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