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PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 17.7 x 17.7 MILS
Die Thickness 7.1 MILS
Base Bonding Pad Area 3.8 x 3.8 MILS
Emitter Bonding Pad Area 3.8 x 3.8 MILS
Top Side Metalization Al-Si - 30,000?
Back Side Metalization Au - 12,000?
產(chǎn)品屬性
- 型號(hào):
CP741V
- 制造商:
CENTRAL
- 制造商全稱:
Central Semiconductor Corp
- 功能描述:
Small Signal Transistors PNP - Low VCE(SAT) Transistor Chip
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/賽普拉斯 |
21+ |
QFN |
6500 |
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詢價(jià) | ||
CYPRESS/賽普拉斯 |
22+ |
QFN32 |
20000 |
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詢價(jià) | ||
CYPRESS |
22+ |
TT |
8900 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
24+ |
TT |
96880 |
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只做原裝 |
21+ |
BGA |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
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BGA |
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CYPRESS |
12+ |
QFN |
5 |
普通 |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
23+ |
NA/ |
3600 |
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CYPRESS |
BGA |
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CYPRESS/賽普拉斯 |
13+ |
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