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CPZ19分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CPZ19
廠商型號(hào)

CPZ19
參數(shù)屬性

CPZ19 封裝/外殼為DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80；包裝為卷帶（TR）；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單；產(chǎn)品描述：DIODE ZENER
功能描述

Zener Diode 0.5 Watt Zener Diode Chip
DIODE ZENER
封裝外殼

DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80
文件大小

211.29 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Central Semiconductor Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Central

中文名稱(chēng)

美國(guó)中央半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-27 23:00:00

CPZ19規(guī)格書(shū)詳情

CPZ19屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的二極管-齊納-單。由美國(guó)中央半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的CPZ19二極管 - 齊納 - 單齊納二極管可用于以反向擊穿模式工作，并根據(jù)以這種方式使用時(shí)的行為來(lái)分類(lèi)。這些器件可用作電壓基準(zhǔn)或限壓用途，還可以用作類(lèi)似于整流二極管的單向電流閥，但它們?cè)谶@種模式下的性能通常不如專(zhuān)用器件理想。該系列產(chǎn)品的每個(gè)器件封裝恰好實(shí)現(xiàn)該功能的一個(gè)實(shí)例。

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 17.7 x 17.7 MILS

Die Thickness 7.5 MILS

Anode Bonding Pad Area 11 x 11 MILS

Top Side Metalization Al - 13,000?

Back Side Metalization Au - 14,000?

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CPZ19-1N5255B-CM200

  • 制造商：

    Central Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 二極管 - 齊納 - 單

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 容差：

    ±5%

  • 工作溫度：

    -65°C ~ 200°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SOD-80

  • 描述：

    DIODE ZENER

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
原廠
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原裝現(xiàn)貨假一賠十
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專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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 詢(xún)價(jià)

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