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CSD17318Q2_TI/德州儀器_這款采用2mm×2mm SON封裝的30V，12.6mΩNexFET?功率MOSFET的設計被用來降低功率轉(zhuǎn)換中的損耗，并優(yōu)化5V柵極驅(qū)動器.2mm x 2mm SON針對封裝尺寸提供了出色的散熱性能京北通宇電子

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  • 廠家型號：

    CSD17318Q2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-19 15:00:00

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原廠料號：CSD17318Q2品牌：TI

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  • 芯片型號：

    CSD17318Q2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    15 頁

  • 文件大?。?/span>

    959.821 kb

  • 資料說明：

    這款采用2mm×2mm SON封裝的30V，12.6mΩNexFET?功率MOSFET的設計被用來降低功率轉(zhuǎn)換中的損耗，并優(yōu)化5V柵極驅(qū)動器.2mm x 2mm SON針對封裝尺寸提供了出色的散熱性能

供應商

  • 企業(yè)：

    北京京北通宇電子元件有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    洪先生

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    17862669251

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    北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505

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