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CY7C1170KV18集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CY7C1170KV18
廠商型號(hào)

CY7C1170KV18
參數(shù)屬性

CY7C1170KV18 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

874.79 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

29 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱(chēng)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-25 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1170KV18-400BZXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II+

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
LBGA165
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢(xún)價(jià)
Cypress
21+
25000
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 詢(xún)價(jià)
Cypress
165-FBGA
3200
Cypress一級(jí)分銷(xiāo),原裝原盒原包裝!
 詢(xún)價(jià)
Infineon Technologies
23+
165-LBGA
3600
原裝正品 正規(guī)報(bào)關(guān) 可開(kāi)增值稅票
 詢(xún)價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢(xún)價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
22+
FBGA
17500
原裝正品
 詢(xún)價(jià)
CYPRESS
22+
FBGA
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢(xún)價(jià)
SPANSION(飛索)
2117+
FBGA-165(13x15)
315000
136個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)
 詢(xún)價(jià)
CYPRESS
23+
BGA
7000
詢(xún)價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)

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