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CY7C1250V18-333BZXC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1250V18-333BZXC
廠商型號(hào)

CY7C1250V18-333BZXC
參數(shù)屬性

CY7C1250V18-333BZXC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

1.24449 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

27 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-8 14:29:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1250V18-333BZXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    36Mb（1M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
22+
BGA
10000
原裝正品優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
LBGA165
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA/
3270
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
22+
NA
20000
原裝現(xiàn)貨,實(shí)單支持
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
33165FBGA
5746
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
2020+
原廠封裝
350000
100%進(jìn)口原裝正品公司現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢價(jià)
Cypress
24+
BGA
3500
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
10960
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Cypress
2020+
N/A
100
百分百原裝正品 真實(shí)公司現(xiàn)貨庫(kù)存 本公司只做原裝 可
 詢價(jià)

相關(guān)庫(kù)存

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