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CY7C1265XV18集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
CY7C1265XV18 |
參數(shù)屬性 | CY7C1265XV18 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 36-Mbit QDR? II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) |
封裝外殼 | 165-LBGA |
文件大小 |
1.41485 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
30 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導體公司官網(wǎng) |
原廠標識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-9 23:00:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
CY7C1265XV18-633BZXC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 包裝:
托盤
- 存儲器類型:
易失
- 存儲器格式:
SRAM
- 技術:
SRAM - 同步,QDR II
- 存儲容量:
36Mb(1M x 36)
- 存儲器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-LBGA
- 供應商器件封裝:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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