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CY7C1270V18-375BZC中文資料賽普拉斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

CY7C1270V18-375BZC
廠商型號(hào)

CY7C1270V18-375BZC
參數(shù)屬性

CY7C1270V18-375BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為管件管件；類別為集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
文件大小

1.24727 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

27 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-7 17:05:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1270V18-375BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    36Mb（1M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Cypress
22+
165FBGA (15x17)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
CYPRESS
2138+
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
cypress
06+25
42
公司優(yōu)勢(shì)庫(kù)存 熱賣(mài)中!
 詢價(jià)
CypressSemiconductorCorp
2022
ICSRAM36MBIT375MHZ165TFB
5058
原廠原裝正品,價(jià)格超越代理
 詢價(jià)
Cypress
165-FBGA
3260
Cypress一級(jí)分銷,原裝原盒原包裝!
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
256-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
CYPRESS
20+
QFP
500
樣品可出,優(yōu)勢(shì)庫(kù)存歡迎實(shí)單
 詢價(jià)
CY
21+
BGA
306
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)

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