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CY7C1292DV18-167BZC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1292DV18-167BZC
廠商型號(hào)

CY7C1292DV18-167BZC

參數(shù)屬性

CY7C1292DV18-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

9-Mbit QDR- II??SRAM 2-Word Burst Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

993.68 Kbytes

頁面數(shù)量

23

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-27 15:22:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1292DV18-167BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,QDR II

  • 存儲(chǔ)容量:

    9Mb(512K x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS
2020+
BGA-165
80000
只做自己庫存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
CYPRESS
21+
BGA-165
76
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢價(jià)
CYPRESS
23+
DIP
9526
詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
24+
BGA-165
6880
只做原裝,公司現(xiàn)貨庫存
詢價(jià)
CYPRESS
2023+
PDIP24
80000
一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
256-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA(13x15)
7535
正品原裝貨價(jià)格低
詢價(jià)