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CY7C1303BV25-167BZC集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1303BV25-167BZC
廠商型號

CY7C1303BV25-167BZC

參數屬性

CY7C1303BV25-167BZC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

18-Mbit Burst of 2 Pipelined SRAM with QDR??Architecture

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

817.17 Kbytes

頁面數量

19

生產廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網

原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-14 18:44:00

產品屬性

  • 產品編號:

    CY7C1303BV25-167BZC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲器類型:

    易失

  • 存儲器格式:

    SRAM

  • 技術:

    SRAM - 同步,QDR

  • 存儲容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存儲器接口:

    并聯

  • 電壓 - 供電:

    2.4V ~ 2.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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