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CY7C1312BV18-200BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
CY7C1312BV18-200BZC |
| 參數(shù)屬性 | CY7C1312BV18-200BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
| 功能描述 | 18-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture |
| 封裝外殼 | 165-LBGA |
| 文件大小 |
262.36 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
25 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
| 中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-3-12 18:11:00 |
| 人工找貨 | CY7C1312BV18-200BZC價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
CY7C1312BV18-200BZC
- 制造商：
Cypress Semiconductor Corp
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
卷帶（TR）
- 存儲(chǔ)器類型：
易失
- 存儲(chǔ)器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 同步，QDR II
- 存儲(chǔ)容量：
18Mb（1M x 18）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
1.7V ~ 1.9V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
165-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
165-FBGA（13x15）
- 描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS |
2016+ |
BGA |
6528 |
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詢價(jià) | ||
CYPRESS |
24+ |
165FBGA |
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CY |
23+ |
NA |
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CYPRESS |
22+ |
BGA |
8000 |
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CYPRESS |
2138+ |
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
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代理CYPRESS全系列芯片,原裝現(xiàn)貨 |
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Cypress |
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BGA165 |
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BGA |
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CYPRESS |
BGA |
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詢價(jià) |
