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CY7C1315BV18-250BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1315BV18-250BZC
廠商型號(hào)

CY7C1315BV18-250BZC
參數(shù)屬性

CY7C1315BV18-250BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit QDR??II SRAM 4-Word Burst Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

505.82 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-21 17:24:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1315BV18-250BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
21+
NA
20
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
CYPRESS
24+
BGA
30617
主打CYPRESS品牌價(jià)格絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
 詢價(jià)
CYPRESS(賽普拉斯)
23+
LBGA165
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
BGA
8000
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
Cypress(賽普拉斯)
21+
FBGA-165
30000
只做原裝,質(zhì)量保證
 詢價(jià)
Cypress
23+
165-FBGA(13x15)
39257
專業(yè)分銷產(chǎn)品!原裝正品!價(jià)格優(yōu)勢(shì)!
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
1936+
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!假一賠十!
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
Cypress
22+
165FBGA (13x15)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
23+
165-FBGA13x15
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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