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CY7C1370D-200BZIT

Package：165-LBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

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CY7C1370D-200AXC

18-Mbit(512Kx36/1Mx18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1370D-200AXC

18-Mbit(512KX36/1MX18)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1370D-200AXC

18-Mbit(512K?36/1M?18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

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CY7C1370D-200AXC

18-Mbit(512Kx36/1Mx18)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1370D-200AXI

18-Mbit(512K?36/1M?18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1370D-200AXI

18-Mbit(512Kx36/1Mx18)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1370D-200AXI

18-Mbit(512KX36/1MX18)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1370D-200AXI

18-Mbit(512Kx36/1Mx18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

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CY7C1370D-200BGC

18-Mbit(512Kx36/1Mx18)PipelinedSRAMwithNoBL??Architecture

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C1370D-200BZIT

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    NoBL?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    18Mb（512K x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
Cypress
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更多CY7C1370D-200BZIT供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-2-22 16:20:00

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