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CY7C1392CV18-250BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1392CV18-250BZC
廠商型號(hào)

CY7C1392CV18-250BZC
參數(shù)屬性

CY7C1392CV18-250BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 16MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

18-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

695.75 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

30 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-8 22:50:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1392CV18-250BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    16Mb（2M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 16MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ADI
23+
DIP-24
6500
全新原裝假一賠十
 詢價(jià)
CYPRESS
2020+
BGA
80000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開13%增
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA/
3364
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開票
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
CYPRESS
23+
BGA165
3000
全新原裝現(xiàn)貨 優(yōu)勢(shì)庫(kù)存
 詢價(jià)
Cypress
21+
165FBGA (13x15)
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
CYPRESS
17+
BGA-165
9888
全新進(jìn)口原裝,現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢價(jià)
SPANSION(飛索)
1921+
FBGA-165(13x15)
3575
向鴻倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)絕對(duì)的原裝!
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
54-LFBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
CYPRESS
22+23+
FBGA
8000
新到現(xiàn)貨，只做原裝進(jìn)口
 詢價(jià)

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