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CY7C1470V25-200BZC

72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL??Architecture

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C1470V25-200BZC

72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture

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72-Mbit (2 M x 36/4 M x 18/1 M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture

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72-Mbit (2 M ? 36/4 M ? 18/1 M ? 72) Pipelined SRAM with NoBL??Architecture

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包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：165-LBGA 類(lèi)別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

CYP

Cypress Semiconductor Corp

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72-Mbit(2Mx36/4Mx18/1Mx72)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

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72-Mbit(2Mx36/4Mx18/1Mx72)PipelinedSRAMwithNoBLArchitecture

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1470V25-200BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    NoBL?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（2M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    2.375V ~ 2.625V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Cypress
165-FBGA
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Cypress Semiconductor Corp
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