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CY7C1474BV33-200BGXC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1474BV33-200BGXC
廠商型號(hào)

CY7C1474BV33-200BGXC
參數(shù)屬性

CY7C1474BV33-200BGXC 封裝/外殼為209-BGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 209FBGA
功能描述

72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
封裝外殼

209-BGA
文件大小

902.3 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

30 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-13 18:33:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1474BV33-200BGXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    NoBL?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，SDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（1M x 72）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    209-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    209-FBGA（14x22）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 209FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
CYPRESS
1549+
None
59
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
1936+
FBGA
6852
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 詢價(jià)
CYPRESS
23+
NA
1221
專業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理QQ1304306553
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+/24+
209-BGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor/賽普拉斯
兩年內(nèi)
NA
668
實(shí)單價(jià)格可談
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
20+
FBGA-209
840
詢價(jià)
CYPRESS
24+
BGA208
23000
免費(fèi)送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
21+
165-LBGA
5280
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SPANSION(飛索)
1921+
FBGA-209(14x22)
3575
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 詢價(jià)
Cypress Semiconductor Corp
24+
209-FBGA(14x22)
56200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)

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