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CY7C1570XV18-600BZXC集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1570XV18-600BZXC
廠商型號(hào)

CY7C1570XV18-600BZXC

參數(shù)屬性

CY7C1570XV18-600BZXC 封裝/外殼為165-LBGA;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

功能描述

72-Mbit DDR II Xtreme SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)

封裝外殼

165-LBGA

文件大小

450.44 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

27 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CY7C1570XV18-600BZXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 同步,DDR II+

  • 存儲(chǔ)容量:

    72Mb(2M x 36)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    165-FBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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