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CY7C2270KV18-550BZXI集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C2270KV18-550BZXI
廠商型號

CY7C2270KV18-550BZXI
參數(shù)屬性

CY7C2270KV18-550BZXI 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

36-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

874.47 Kbytes
頁面數(shù)量

31 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-2-10 15:05:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C2270KV18-550BZXI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術：

    SRAM - 同步，DDR II+

  • 存儲容量：

    36Mb（1M x 36）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

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