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CY7C2270XV18

36-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導體公司

CY7C2270XV18-600BZXC

Package：165-LBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

Cypress Semiconductor Corp

CY7C2270XV18-633BZXC

Package：165-LBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

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更多CY7C2270XV18供應商 更新時間2025-1-24 10:20:00

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