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CY7C2563XV18-600BZXC 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 SPANSION/飛索

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  • 廠家型號(hào)：

    CY7C2563XV18-600BZXC

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SPANSION(飛索)

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    3575

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA-165(13x15)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    1921+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-8 16:54:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：CY7C2563XV18-600BZXC品牌：SPANSION(飛索)

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  • 芯片型號(hào)：

    CY7C2563XV18-600BZXC

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CYPRESS【賽普拉斯】詳情

  • 廠商全稱：

    CypressSemiconductor

  • 中文名稱：

    賽普拉斯半導(dǎo)體公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    29 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    614.89 kb

  • 資料說(shuō)明：

    72-Mbit QDR? II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C2563XV18-600BZXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II+

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（4M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯祺盛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    黃小姐

  • 手機(jī)：

    18218024427

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18218024427

  • 傳真：

    086-0755-82569753

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈511

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