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CY7C2563XV18-633BZC

72-Mbit QDR? II Xtreme SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT

FunctionalDescription TheCY7C2563XV18andCY7C2565XV18are1.8VSynchronousPipelinedSRAMs,equippedwithQDRII+architecture.SimilartoQDRIIarchitecture,QDRII+architectureconsistsoftwoseparateports:thereadportandthewriteporttoaccessthememoryarray.Thereadporthasd

CypressCypressSemiconductor

賽普拉斯賽普拉斯半導(dǎo)體公司

CY7C2563XV18-633BZC

包裝：托盤 封裝/外殼：165-LBGA 類別：集成電路（IC） 存儲器 描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

Cypress Semiconductor Corp

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CY7C2563XV18-633BZXC

72-MbitQDR?IIXtremeSRAMFour-WordBurstArchitecture(2.5CycleReadLatency)withODT

FunctionalDescription TheCY7C2563XV18andCY7C2565XV18are1.8VSynchronousPipelinedSRAMs,equippedwithQDRII+architecture.SimilartoQDRIIarchitecture,QDRII+architectureconsistsoftwoseparateports:thereadportandthewriteporttoaccessthememoryarray.Thereadporthasd

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CY7C2563XV18-633BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲器類型：

    易失

  • 存儲器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，QDR II+

  • 存儲容量：

    72Mb（4M x 18）

  • 存儲器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

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更多CY7C2563XV18-633BZC供應(yīng)商 更新時間2024-12-28 8:24:00

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