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CY7C2568XV18-633BZXC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C2568XV18-633BZXC
廠商型號(hào)

CY7C2568XV18-633BZXC
參數(shù)屬性

CY7C2568XV18-633BZXC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

72-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency) with ODT
文件大小

908.85 Kbytes
頁面數(shù)量

29 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-1 15:38:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C2568XV18-633BZXC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II+

  • 存儲(chǔ)容量：

    72Mb（4M x 18）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（13x15）

  • 描述：

    IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Infineon Technologies
23+/24+
165-LBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
21+
NA
12820
只做原裝,質(zhì)量保證
 詢價(jià)
CYPRESS
2022+
NA
8600
原裝正品,歡迎來電咨詢!
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
22+
DIP
11190
原裝正品
 詢價(jià)
CYPRESS
22+
FBGA
10000
原裝正品優(yōu)勢現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
23+
NA
25630
原裝正品
 詢價(jià)
SPANSION(飛索)
2022+原裝正品
FBGA-165(13x15)
18000
支持工廠BOM表配單 公司只做原裝正品貨
 詢價(jià)
CYPRESS/賽普拉斯
22+
NA
21000
原廠原包裝。假一罰十。可開13%增值稅發(fā)票。
 詢價(jià)
SPANSION(飛索)
2117+
FBGA-165(13x15)
315000
136個(gè)/托盤一級(jí)代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長
 詢價(jià)
CYPRESS
23+
DIP
7000
詢價(jià)

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