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CYD09S18V18集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

CYD09S18V18
廠商型號(hào)

CYD09S18V18

參數(shù)屬性

CYD09S18V18 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256FBGA

功能描述

18-Mb/9-Mb/4-Mb x36/x18 FullFlex??Dual-Ports

封裝外殼

256-LBGA

文件大小

63.34 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Cypress賽普拉斯

中文名稱(chēng)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-26 22:30:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYD09S18V18-167BBXI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    SRAM

  • 技術(shù):

    SRAM - 雙端口,同步

  • 存儲(chǔ)容量:

    9Mb(512K x 18)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    1.42V ~ 1.58V,1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256FBGA

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