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CYP15G0201DXB-BBXI集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYP15G0201DXB-BBXI
廠商型號

CYP15G0201DXB-BBXI
參數(shù)屬性

CYP15G0201DXB-BBXI 封裝/外殼為196-LBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 196FBGA
功能描述

Dual-channel HOTLink II??Transceiver
封裝外殼

196-LBGA
文件大小

656.47 Kbytes
頁面數(shù)量

46 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-14 12:20:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    CYP15G0201DXB-BBXI

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    HOTlink II?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    收發(fā)器

  • 接口：

    LVTTL

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    570mA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 65°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    196-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    196-FBGA（15x15）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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