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CYV15G0104TRB-BGC集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
CYV15G0104TRB-BGC |
參數(shù)屬性 | CYV15G0104TRB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA |
功能描述 | Independent Clock HOTLink II??Serializer and Reclocking Deserializer |
封裝外殼 | 256-BGA 裸露焊盤 |
文件大小 |
775.19 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
28 頁 |
生產(chǎn)廠商 | CypressSemiconductor |
企業(yè)簡稱 |
Cypress【賽普拉斯】 |
中文名稱 | 賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-3-9 16:12:00 |
人工找貨 | CYV15G0104TRB-BGC價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
CYV15G0104TRB-BGC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 類別:
集成電路(IC) > 串行器,解串器
- 包裝:
卷帶(TR)
- 功能:
串行器/解串器
- 數(shù)據(jù)速率:
1.485Gbps
- 輸入類型:
PECL
- 輸出類型:
PECL
- 輸入數(shù):
2
- 輸出數(shù):
2
- 電壓 - 供電:
3.15V ~ 3.45V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
256-BGA 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC SERDES HOTLINK 256LBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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