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CYV15G0104TRB-BGC集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0104TRB-BGC
廠商型號(hào)

CYV15G0104TRB-BGC

參數(shù)屬性

CYV15G0104TRB-BGC 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA

功能描述

Independent Clock HOTLink II??Serializer and Reclocking Deserializer

封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤

文件大小

775.19 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

28 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 11:14:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    CYV15G0104TRB-BGC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    串行器/解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    1.485Gbps

  • 輸入類型:

    PECL

  • 輸出類型:

    PECL

  • 輸入數(shù):

    2

  • 輸出數(shù):

    2

  • 電壓 - 供電:

    3.15V ~ 3.45V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC SERDES HOTLINK 256LBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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