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DAC70集成電路（IC）的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）規(guī)格書PDF中文資料

DAC70
廠商型號

DAC70
參數(shù)屬性

DAC70 封裝/外殼為14-VFDFN 裸露焊盤；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）；產(chǎn)品描述：IC DAC 14BIT V-OUT 14VSON
功能描述

Monlithic 16-bit digital-to-analog converters
封裝外殼

14-VFDFN 裸露焊盤
文件大小

481.58 Kbytes
頁面數(shù)量

10 頁
生產(chǎn)廠商 Burr-Brown (TI)
企業(yè)簡稱

BURR-BROWN

中文名稱

Burr-Brown (TI)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-18 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    DAC70004IDMDT

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 位數(shù)：

    14

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)：

    4

  • 建立時間：

    8μs

  • 輸出類型：

    Voltage - Buffered

  • 差分輸出：

    無

  • 數(shù)據(jù)接口：

    SPI，DSP

  • 參考類型：

    外部

  • 電壓 - 供電，模擬：

    2.7V ~ 5.5V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.7V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB)：

    ±1（最大），±1（最大）

  • 架構(gòu)：

    R-2R

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼：

    14-VFDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    14-VSON（4x3）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC DAC 14BIT V-OUT 14VSON

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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