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DBB03AIPMRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

DBB03AIPM
廠商型號(hào)

DBB03AIPM

參數(shù)屬性

DBB03AIPM 封裝/外殼為64-LQFP;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊;產(chǎn)品描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

功能描述

Baseband ASIC for Dolphin Chipset

封裝外殼

64-LQFP

文件大小

114.03 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-4 22:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DBB03AIPM

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    用于 Dolphin 芯片組的基帶 ASIC

  • 輔助屬性:

    用于 Dolphin 芯片組的基帶 ASIC

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-LQFP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-LQFP(10x10)

  • 描述:

    IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

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