DDM-25-000-1-BSK1_連接器互連器件 D-SubD形連接器底殼罩-3M

原廠料號：DDM-25-000-1-BSK1品牌：3M

資料說明：CONN BACKSHELL 25POS 180DEG SHLD

DDM-25-000-1-BSK1是連接器，互連器件 > D-Sub，D 形連接器底殼，罩。制造商3M/3M Electronics生產(chǎn)封裝的DDM-25-000-1-BSK1D-Sub，D 形連接器底殼，罩此系列的產(chǎn)品可用于 D-Sub 電纜的構(gòu)造或維修，因配接部位的 D 形外罩以及這些器件推出當時相對較高的互連密度而得名。這些產(chǎn)品用于封閉電纜導(dǎo)線與連接器組件觸頭之間的結(jié)點，從而消除電纜應(yīng)力并促進機械固定。

• 芯片型號：

  ddm-25-000-1-bsk1

• 規(guī)格書：

  原廠下載 下載

• 企業(yè)簡稱：

  3M詳情

• 廠商全稱：

  3M Electronics

• 資料說明：

  CONN BACKSHELL 25POS 180DEG SHLD