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DF12B(3.0)-30DS-0.5V連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式（板對板）規(guī)格書PDF中文資料

DF12B(3.0)-30DS-0.5V
廠商型號(hào)

DF12B(3.0)-30DS-0.5V
參數(shù)屬性

DF12B(3.0)-30DS-0.5V 包裝為托盤；類別為連接器互連器件的陣列邊緣型夾層式（板對板）；產(chǎn)品描述：CONN RCPT 30POS SMD GOLD
功能描述

0.5mm Pitch SMT Board to Board Connector
文件大小

264.66 Kbytes
頁面數(shù)量

12 頁
生產(chǎn)廠商 Hirose Electric Company
企業(yè)簡稱

HIROSE【廣瀨】

中文名稱

日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-2-9 22:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DF12B(3.0)-30DS-0.5V(86)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    DF12

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    插座，中央帶觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    30

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    8.00μin（0.203μm）

  • 接合堆疊高度：

    3mm

  • 板上高度：

    0.087"（2.20mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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