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DF17MR12W1M1HF_B68中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

DF17MR12W1M1HF_B68
廠商型號(hào)

DF17MR12W1M1HF_B68

功能描述

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC

文件大小

799.42 Kbytes

頁面數(shù)量

20

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-10 16:21:00

DF17MR12W1M1HF_B68規(guī)格書詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 50 A / IDRM = 100 A

- Low inductive design

- High current density

? Mechanical features

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
SUMITOMO
23+
DIP
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價(jià)格優(yōu)勢、品種
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只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十
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