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DF23MR12W1M1_B11_INFINEON/英飛凌_EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC博通航睿技術(shù)

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  • 廠家型號(hào)：

    DF23MR12W1M1_B11

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    INFINEON

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    GOOP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-4 15:00:00

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原廠料號(hào)：DF23MR12W1M1_B11品牌：INFINEON

  • 芯片型號(hào)：

    DF23MR12W1M1_B11

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    10 頁(yè)

  • 文件大小：

    589.72 kb

  • 資料說(shuō)明：

    EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開(kāi)區(qū)科研西路12號(hào)356室

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