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DF30FC-60DS-0.4V 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） HIROSE/廣瀨

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  • 廠家型號(hào)：

    DF30FC-60DS-0.4V

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HIROSE/廣瀨

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2700

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA/

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-19 22:59:00

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原廠料號(hào)：DF30FC-60DS-0.4V品牌：HIROSE/廣瀨

優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票

  • 芯片型號(hào)：

    DF30FC-60DS-0.4V

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    11 頁

  • 文件大小：

    865.9 kb

  • 資料說明：

    0.4 mm Pitch, 0.9 mm Height, Board-to-Board / Board-to-FPC Connectors

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    DF30FC-60DS-0.4V(82)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    DF30

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）

  • 連接器類型：

    插座，外罩觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    60

  • 間距：

    0.016"（0.40mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    2.00μin（0.051μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.9mm

  • 板上高度：

    0.035"（0.88mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 60POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市得捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖先生

  • 手機(jī)：

    19076157484

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)A座5層

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