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DF8MR12W1M1HF_B67中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

DF8MR12W1M1HF_B67
廠商型號(hào)

DF8MR12W1M1HF_B67

功能描述

EasyPACK? module with CoolSiC? Trench MOSFET and PressFIT / NTC

文件大小

815.05 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

20 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-8 18:38:00

DF8MR12W1M1HF_B67規(guī)格書詳情

Features

? Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 50 A / IDRM = 100 A

- Low inductive design

- High current density

? Mechanical features

- Integrated NTC temperature sensor

- PressFIT contact technology

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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原裝現(xiàn)貨正品
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原裝正品
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