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DLP9000XFLS集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

DLP9000XFLS
廠商型號

DLP9000XFLS

參數(shù)屬性

DLP9000XFLS 封裝/外殼為355-BCLGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的專用IC;DLP9000XFLS應(yīng)用范圍:3D,醫(yī)療成像;產(chǎn)品描述:IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA

功能描述

Family of 0.9 WQXGA Type A DMDs
IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA

封裝外殼

355-BCLGA

文件大小

948.58 Kbytes

頁面數(shù)量

59

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-23 17:18:00

DLP9000XFLS規(guī)格書詳情

DLP9000XFLS屬于集成電路(IC)的專用IC。由德州儀器制造生產(chǎn)的DLP9000XFLS專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設(shè)計(jì)用于執(zhí)行特定功能。這個類別包括可尋址開關(guān)、空芯儀表驅(qū)動器、音視頻開關(guān)、驗(yàn)證芯片、自動放電、時鐘發(fā)生器、彩色掃描儀,以及各種應(yīng)用所用的其他許多集成電路。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    DLP9000XFLS

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    數(shù)字微鏡芯片(DMD)

  • 應(yīng)用:

    3D,醫(yī)療成像

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    355-BCLGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    355-CLGA(42.2x42.2)

  • 描述:

    IC DIG MICROMIRROR DEV 355CLGA

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