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DRA829VMTGBALFR_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-德州儀器

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原廠料號：DRA829VMTGBALFR品牌：Texas Instruments

資料說明：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

DRA829VMTGBALFR是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商TI1/德州儀器生產(chǎn)封裝827-BFBGA，F(xiàn)CBGA的DRA829VMTGBALFR片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號：

    dra829vmtgbalfr

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    TI1【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 資料說明：

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    DRA829VMTGBALFR

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大?。?/span>

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
23+
FCBGA-827
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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